激光打標(biāo)機在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

來源：上海中禾旭電子科技有限公司   時間：2019-11-06   

中禾旭小編談?wù)?strong>激光打標(biāo)機在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

激光打標(biāo)機具有明顯的優(yōu)點，如高打標(biāo)精度，易于擦除和快速打標(biāo)速度，最初進入各個行業(yè)。在半導(dǎo)體工業(yè)中，它自然與標(biāo)記不可分離。

然而，半導(dǎo)體行業(yè)的是晶圓級標(biāo)記是其特殊需求之一。晶圓級標(biāo)記主要應(yīng)用于晶圓背面每個芯片的芯片上的晶圓標(biāo)記，確保每個芯片的可追溯性，然后在標(biāo)記后切割成單個芯片。

因為當(dāng)晶片處于打標(biāo)機過程中晶片已經(jīng)完成，晶片已經(jīng)非常有價值，因此對標(biāo)記設(shè)備提出了更高的要求，主要體現(xiàn)在：（1）晶片往往更薄更輕。不同材料需要標(biāo)記深度控制，標(biāo)記字體清晰; （2）晶片尺寸越小，定位精度和字體尺寸越大。

（3）在標(biāo)記過程中薄晶片的傳輸和運輸變得非常困難，如何處理這個過程變得至關(guān)重要。目前，激光打標(biāo)機業(yè)界使用的更多晶圓級標(biāo)識設(shè)備是EOTechnics的CSM-3000系列。近年來，由于晶圓級WL-CSP封裝的興起，對晶圓級標(biāo)記的需求變得越來越強烈。國內(nèi)外知名激光設(shè)備公司也開發(fā)了晶圓級標(biāo)識設(shè)備和替代品。

當(dāng)然，除了晶片級標(biāo)記之外，半導(dǎo)體激光打標(biāo)機工業(yè)中還存在許多其他標(biāo)記應(yīng)用，例如在封裝之后標(biāo)記封裝表面，標(biāo)記晶片的序列號等。