中禾旭給您帶來關(guān)于回流焊溫度曲線對工藝的技術(shù)要求

來源：上海中禾旭電子科技有限公司   時(shí)間：2019-01-24   

中禾旭給您帶來關(guān)于回流焊溫度曲線對工藝的技術(shù)要求

在回流焊和無鉛回流焊接工藝當(dāng)中，溫度曲線可分預(yù)熱、回流和冷卻三個階段來體現(xiàn)。然后有效控制在非常好的工藝流程來生產(chǎn)，對焊接品質(zhì)很具意義。

回流焊曲線的峰值溫度一般是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度來決定的，小峰值溫度大約在焊錫熔點(diǎn)以上30℃左右。峰值溫度過低就容易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤濕不夠，熔融不足而致生半田。

回流焊峰值溫度一般高溫度約為235℃，過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，超額的共界金屬化合物將形成，并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn)。

由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時(shí)間成正比，為減少共界金屬化合物的產(chǎn)生及濾出則超過熔點(diǎn)溫度以上的時(shí)間必須減少，一般設(shè)定在45～90秒之間，此時(shí)間限制需要使用一個快速溫升率，從熔點(diǎn)溫度快速上升到峰值溫度，考慮到元件承受熱應(yīng)力因素，上升率須介于2.5～3.5℃/see之間，且大改變率不可超過4℃/sec。

在無鉛回流焊中，高于焊錫熔點(diǎn)溫度以上的慢冷卻率將導(dǎo)致過量共界金屬化合物產(chǎn)生，在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低。如果快速冷卻則將導(dǎo)致元件和基板間太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，致使焊接點(diǎn)與焊盤的分裂及基板的變形。因此，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，冷卻區(qū)降溫速率一般控制在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。

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